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日本電気株式会社システム実装研究所 | 論文
- C-12-1 大規模システムLSI向け積層フレックスメモリ(C-12.集積回路,一般セッション)
- 最適要素抽出法による高速・高密度半導体パッケージモデリング(パッケージの電気解析・CAD技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- 樹脂基板への部品内蔵に関する電気的特性の検討
- B-1-204 人体方向への放射を抑圧したウエアラブル2素子モノポールアンテナ(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
- A-5-16 統計神経力学を用いたCDMA線形並列干渉除去復調器の性能改善(A-5. ワイドバンドシステム)
- 30aWB-1 CDMA線形並列干渉除去復調器におけるOnsager項の影響(情報統計力学)(領域11)
- C-14-4 エアロゾルデポジション法により作製された超小型光ファイバ端電気光学プローブ(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般講演)
- B-1-62 チップ誘電体アンテナにより励振されたホイップアンテナの指向特性
- SB-1-10 グランド面実装型チップ誘電体アンテナのファントム近傍位置における特性評価
- 容量結合共振器型チップ誘電体アンテナとヘリカルアンテナの結合に関する検討
- CS-2-1 薄膜技術によるEBG構造の小型化に関する検討(CS-2.メタマテリアル技術とそのマイクロ波応用の最新動向,シンポジウムセッション)
- AD法によるEO/MO材料を用いた小型高速光素子(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- BS-3-3 光ファイバ型電気光学/磁気光学プローブによる高周波電界/磁界計測(BS-3.GHz超の電磁波計測技術,シンポジウム)
- C-14-9 エアロゾルデポジション法により作成した超小型光ファイバ端磁気光学プローブ(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般講演)
- 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- B-3-6 移動体衛星通信システム用受信系デジタルビームフォーマー、チャネライザの基本回路の開発(B-3.衛星通信,一般セッション)
- BS-3-5 無線機器内部の電磁干渉計測と抑制手法の検討(BS-3.イントラEMC問題,シンポジウムセッション)
- B-4-27 光ファイバ型プローブによる電源 : グランドプレーン間電磁界の測定(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- 電子機器の電源ノイズ抑制に向けたEBG構造の検討 : インダクタンス増加型EBG構造の提案(線路/一般)
- エレクトロニクス実装における磁性材料の役割
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