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日本電気エンジニアリング株式会社モバイルブロードバンド事業部 | 論文
- B-10-77 FSAN対応156Mb/s表面実装型バースト光送信モジュール
- B-10-76 FSAN対応156Mb/sバースト光受信モジュール
- OIP (Optical-interconnection as an Intellectual Property macro of CMOS LSIs) による光 I/O 付き LSI パッケージ(光パッケージ技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
- B-5-115 ミリ波による非圧縮ハイビジョン信号伝送装置(B-5. 無線通信システムA(移動通信), 通信1)
- B-5-114 ミリ波ギガビット無線伝送装置(B-5. 無線通信システムA(移動通信), 通信1)
- 衛星マルチメディア情報配信システム
- 同軸ケーブルを使用した帯域阻止フィルタの一構成法
- 光モジュールのハイブリッド集積, 表面実装技術
- B-5-249 プレディストータの歪補償用テーブル容量の削減に関する検討
- Tb/s級光パケットスイッチ試作機
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- 2.56Tbpsまで拡張可能な超大容量光パケットスイッチ
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- C-3-37 ドライバ内蔵SOAGモジュール
- 表面実装型光モジュール
- 表面実装型光モジュールの開発
- 大規模光スイッチ用小型SOAゲートモジュール