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日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所 | 論文
- C-10-15 BCB多層配線プロセスを用いたマイクロ波線路の特性(C-10. 電子デバイス,一般セッション)
- シリコン-石英ハイブリッド光スイッチ (特集 新世代通信を拓くシリコンフォトニクス技術)
- C-3-68 シングルチップ集積化超小型16ch V-AWGにおけるVOA-AWG間熱干渉の評価(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-6 半波長板直交配置によるマッハツェンダー干渉計の偏波無依存化(導波路デバイス(I),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 超低消費電力PLC光VOAスイッチ(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,(OFC報告),一般)
- C-3-90 CSP-PDスタック実装技術を用いたPLC一体集積32ch ROAMモジュール(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-87 サスペントディド狭リッジ構造を用いた超小型超低消費電力V-AWG(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-85 シングルチップ集積化V-AWGに於ける紫外光AWG中心波長調整技術(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-51 テーパー狭リッジ構造を用いた超低消費電力PLC光スイッチ(光スイッチ・変調器(1),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-14 小型マイクロミラーアレイ集積PLCへのCSP-PDスタック実装(導波路デバイス(1),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- シリコンベンチPLCハイブリッド技術を用いたGE-PON用3波WDM光送受信モジュール(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,一般)
- C-3-98 光素子チップスケールパッケージを用いたモジュラー型PLCハイブリッド集積WDMトランシーバ(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-92 PLC集積マイクロミラーを用いたモニタPDスタック実装型シングルチップ16ch V-AWGモジュール(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-100 石英系PLCを用いたインラインタップモニター付き集積型8ch可変光減衰器モジュール(C-3. 光エレクトロニクス(VOA), エレクトロニクス1)
- C-3-91 PLCハイブリット集積技術を用いた3波WDM対応光送受信モジュール(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-61 モジュラー型PLCハイブリッド集積の実現に向けた光素子用シリコンチップスケールパッケージの開発(C-3. 光エレクトロニクス(導波路デバイス1), エレクトロニクス1)
- B-10-63 PLCハイブリッド集積技術を用いた3波WDM対応光送受信モジュールの動特性(B-10.光通信システムB(光通信), 通信2)
- C-3-85 マルチチップPLC構成を用いた複合機能WDM光モジュール(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-117 石英系PLCを用いた低PDL16連可変光減衰器(PLC)(C-3.光エレクトロニクス)
- B-10-43 850nm帯VCSELの直接変調による10Gbit/s(4波×2.5Gbit/s)フォトニック結晶ファイバ伝送(B-10.光通信システムB(光通信),一般講演)
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