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日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 | 論文
- C-3-63 二軸回転可能な狭ピッチMEMSミラーアレイ(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 60Gbps級並列光インタコネクトモジュール(ParaBIT-1F)の開発
- 60Gbps級並列光インタコネクトモジュール(ParaBIT-1F)の開発
- 光ファイバ先端へのマイクロ曲面形状加工
- C-14-9 インコヒーレントノイズ源を用いたミリ波イメージングシステム(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-14-3 フォトニクス技術を用いた300 GHz帯ギガビット無線システム(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- 光学的なミリ波発生器を用いた連続サブテラヘルツ波発生とその分光計測への応用(ミリ波・テラヘルツ波デバイス・システム)
- C-14-5 Photonic generation of sub-terahertz wave with improved spurious characteristics
- C-14-17 Optical side-band generation for continuous millimeter/terahertz-wave spectroscopy applications
- B-13-7 簡易組立光コネクタ用ファイバ端面加工ツールの検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- B-13-3 簡易組立光コネクタにおける被覆付き光ファイバ把持の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- C-14-1 屋外伝送実験に向けた120 GHz帯ミリ波無線の開発(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般講演)
- 120GHz帯ミリ波無線技術とHD非圧縮多重伝送への適用
- R&Dホットコーナー 非圧縮ハイビジョン信号多重無線伝送技術
- B-1-230 到来方向推定を用いた高精度位置推定手法の検討(B-1. アンテナ・伝播C(アンテナシステム), 通信1)
- B-6-53 遠隔地の実オブジェクトに触る Stick-on Communicator (StiC)
- 光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 : シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルムの開発(光部品の実装,信頼性)
- 光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 : シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルムの開発(光部品の実装,信頼性)
- 光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術 : シングルモード低熱膨張ポリイミド光導波路フィルムの開発(光部品の実装,信頼性)
- 低熱膨張光導波路フィルムを用いた光・電気Chip on film(OE-COF)実装技術(光部品の実装,信頼性)
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