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日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 | 論文
- 感光性樹脂を用いたCuダマシンプロセスによるオンチップ厚膜配線
- マイクロ波・ミリ波を用いた構造物診断技術の最近の動向
- C-14-2 フォトミキシングによるホモダイン検波の安定性の評価.(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-14-4 バイアス変調法による高速フォトダイオードの評価(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-14-18 微小ダイポールアンテナによる光ファイバ電気光学プローブの感度増強(C-14. マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- リチウム金属二次電池の安全性
- B-5-95 HEMT MMICを使用した120GHz帯ミリ波無線による10Gbit/sデータ伝送(B-5.無線通信システムB(ワイヤレスアクセス),一般セッション)
- CS-2-7 F帯ミリ波無線受信機用チューナブルフィルタ(CS-2.可変マイクロ波回路,シンポジウム)
- C-14-16 120GHz帯ミリ波無線の伝送特性評価(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般講演)
- EC/DME電解液を用いたLi金属電池のサイクル劣化要因
- リチウム電池の安全性と充放電特性に与える電解液材料の影響
- リチウム電池特性に与える非水電解液材料の影響
- 並列光インタコネクションモジュール用ポリマー光導波路部品
- C-12-70 生体検知機能内蔵指紋センサLSIのためのインピーダンス検出手法の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
- 集積化CMOS-MEMS技術とその応用(配線・実装技術と関連材料技術)
- 集積化CMOS-MEMS技術
- 集積化CMOS-MEMS技術とその応用 (特集 MEMS技術のパッケージ分野への応用)
- 集積化CMOS-MEMS技術とその応用
- 有機薄膜の電着によるMEMSデバイスのスティッキング防止
- シームレスインテグレーション技術とその応用(MEMSパッケージングへ高まる期待)