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日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 | 論文
- B-5-132 120GHz帯無線伝送における10Gbps誤り訂正符号化装置の開発(B-5.無線通信システムB(ワイヤレスアクセス),一般セッション)
- HD-SDI信号多重伝送用10Gbps誤り訂正符号化装置の開発(デジタル放送,番組制作,放送局用ディスプレイおよび一般)
- B-5-96 120GHz帯無線伝送における10Gbps誤り訂正符号化方式の検討(B-5.無線通信システムB(ワイヤレスアクセス),一般セッション)
- レーザートラップ法を利用した単一微粒子のラマン分光
- マルチバンドRF回路用集積化RF MEMS技術(マイクロ波超伝導/一般)
- 樹脂製凹面マイクロミラーアレイ合分波器の構造と設計(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,(OFC報告),一般)
- C-3-91 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(4) : ファイバ構成技術(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-14-8 ホモダイン検波方式によるEOセンシングの高精度化(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- D-12-118 ミラーインタフェースにおける手形状認識手法の検討(D-12.パターン認識・メディア理解,一般講演)
- B-5-113 電界通信用送受信モジュールの開発(B-5. 無線通信システムB(ワイヤレスアクセス),一般セッション)
- A-3-4 冗長パタン圧縮手法を用いた高位検証環境(A-3. VLSI設計技術,一般セッション)
- C-14-15 ショットキーバリアダイオードを用いたテラヘルツ連続波分光イメージングシステムの高速化(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- ユビキタスサービスに向けたMEMSデバイス技術 (特集 MEMSデバイス技術)
- マイクロ波フォトニクス集積デバイス技術 (特集論文2 マイクロ波フォトニクス技術の通信・計測への応用)
- 感光性樹脂を用いたCuダマシンプロセスによるオンチップ厚膜配線
- オンチップ高周波受動素子プロセス技術 (特集論文1 システムデバイス実現のためのシームレスインテグレーション技術)
- 高性能ミリ波伝送線のSi上への集積化技術 (特集論文1 システムデバイス実現のためのシームレスインテグレーション技術)
- 異種機能融合化技術の研究動向 (特集論文1 システムデバイス実現のためのシームレスインテグレーション技術)
- C-2-45 感光性樹脂を用いた新厚膜プロセスによるオンチップRF用配線
- 選択W-CVDプロセスを導入した完全空乏型極薄膜CMOS/SIMOXゲートアレイLSI
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