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日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所 | 論文
- 第36回欧州マイクロ波会議出席報告
- B-10-101 1.25/10.3Gbit/sリセットレス・デュアルレートバーストモード受信器(B-10.光通信システムA(線路),一般セッション)
- B-10-23 電気分散補償に向けた簡易なアイモニタ手法の提案(B-10.光通信システムA(線路),一般講演)
- B-10-49 SOA変調器を用いた広域波長供給型WDMアクセスネットワークの伝送特性(B-10.光通信システムB(光通信),一般講演)
- B-6-50 InP HEMT 4x4スイッチのプロテクションスイッチへの応用(B-6.ネットワークシステム,一般講演)
- InP HEMTを用いた低消費電力スイッチマトリクスIC
- C-2-25 デバイスレベル負帰還回路を用いたマイクロ波帯低歪みパワーFET
- C-2-21 二本の伝送線路を用いたK帯MMICアナログ移相器
- B-5-255 高出力増幅器におけるOFDM変調波入力時の歪特性とIM3/IM5の相関に関する一検討
- TC-2-4 マルチメディアモバイルアクセスのためのマイクロ波回路技術
- デバイス反転型シリコンウエハ直接貼り合わせ法により製作したRF-Quasi-SOIパワーMOSFET
- デバイス反転型シリコンウエハ直接貼り合わせ法により製作したRF-Quasi-SOIパワーMOSFET
- デバイス反転型シリコンウエハ直接貼り合わせ法により製作したRF-Quasi-SOIパワーMOSFET
- PLCプラットフォームを用いたフィルタ反射型WDM送受信光回路
- SOAの自動利得/損失制御による広ダイナミックレンジ光プリアンプ(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
- C-12-31 10Gbit/s低消費電力リミッタ増幅器IC
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- プラスチックパッケージと簡易実装技術を用いた10Gb/s光受信モジュールの検討
- 0.1μmゲートInP HEMTによるミリ波アクティブ集積アンテナ発振回路(ミリ波・テラヘルツ波デバイス・システム)