スポンサーリンク
日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所 | 論文
- 3D-MEMS光スイッチモジュールのスイッチング特性(一般,フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 128×128ポート3D-MEMS光スイッチモジュールの光接続特性(一般,フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 3D-MEMS光スイッチモジュールのスイッチング特性(一般,フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 近傍界イメージング用77GHz帯モノスタティックレーダモジュール(ミリ波・テラヘルツ波デバイス・システム)
- 3D-MEMS光スイッチモジュールの高速・安定化スイッチング制御アルゴリズムの提案と基本動作実証
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- MEMSミラーを用いた波長選択スイッチの特性制御(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 3D-MEMS光スイッチモジュールの開発 : —自動特性評価系の構築と試作モジュールの動作検証—
- CT-1-1 Si基板上配線の解析(CT-1.Si集積回路配線の解析と設計,エレクトロニクス2)
- コンクリート柱貼紙防止シートに隠れたひび割れを検知するためのミリ波イメージング技術 (特集 安心・安全のためのイメージング・センシング技術)
- C-14-17 光技術による低コヒーレンス・テラヘルツ波を用いたトモグラフィ(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-12-28 バースト毎の省電力機能を搭載した10G-EPON用LDドライバIC(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-2-90 偏波分離器を搭載した120GHz帯無線機による双方向10 Gbit/s伝送(C-2.マイクロ波C(マイクロ波・ミリ波応用装置),一般セッション)
- グリーンな次世代光アクセスを実現する10G-EPON用OLT/ONU LSI(高速デジタルLSI回路技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- グリーンな次世代光アクセスを実現する10G-EPON用OLT/ONU LSI(高速デジタルLSI回路技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- 22-Gb/sかつ33-mega-frame/s以上のスループットを有するブリッジ回路を搭載する10G-EPON/GE-PON共用型OLT-LSI(高速デジタルLSI回路技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- コンクリート柱貼紙防止シートに隠れたひび割れを検知するためのミリ波イメージング技術
- 22-Gb/sかつ33-mega-frame/s以上のスループットを有するブリッジ回路を搭載する10G-EPON/GE-PON共用型OLT-LSI(高速デジタルLSI回路技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
スポンサーリンク