スポンサーリンク
日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所 | 論文
- MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- MEMS光スイッチモジュール(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- C-3-127 100 入力 100 出力, 3-D MEMS 光スイッチモジュール
- 3-D MEMS大規模光スイッチ
- 波長選択スイッチにおける電気干渉低減MEMSミラーアレイの作製(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 波長選択スイッチにおける電気干渉低減MEMSミラーアレイの作製(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 波長選択スイッチにおける電気干渉低減MEMSミラーアレイの作製(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 波長選択スイッチにおける電気干渉低減MEMSミラーアレイの作製(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 凹面ミラーを用いた512×512ポート3D-MEMS光スイッチモジュール(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- 凹面ミラーを用いた512×512ポート3D-MEMS光スイッチモジュール(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- C-3-133 3-D MEMS 光スイッチ向け二次元光コリメータアレイ
- FM一括変換技術を用いたサブキャリヤ多重信号とディジタルベースパンド信号の重畳方式
- マルチバンドRF回路用集積化RF MEMS技術(マイクロ波超伝導/一般)
- 樹脂製凹面マイクロミラーアレイ合分波器の構造と設計(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,(OFC報告),一般)
- C-3-91 V溝を一体化した樹脂製凹面マイクロミラー合分波器(4) : ファイバ構成技術(パッシブデバイス(2),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 積層導波型光結合器による受光素子-光導波路間の新しい光結合系
- 選択W-CVDプロセスを導入した完全空乏型極薄膜CMOS/SIMOXゲートアレイLSI
- B-10-55 10Gバースト対応高速応答PIN-TIAモジュール(B-10. 光通信システムB(光通信),一般セッション)
- C-3-78 MEMSミラーを用いた1x43ポート波長選択スイッチ(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
スポンサーリンク