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日本電信電話株式会社フォトニクス研究所 | 論文
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- PLCを用いたCDC-ROADM向け光信号集約スイッチ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- 次世代100GbEトランシーバ用モノリシック集積光源(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- 次世代100GbEトランシーバ用モノリシック集積光源(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- 次世代100GbEトランシーバ用モノリシック集積光源(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- PLCを用いたCDC-ROADM向け光信号集約スイッチ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- PLCを用いたCDC-ROADM向け光信号集約スイッチ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- 線形光サンプリング法を用いたDPSK波長多重信号の一括測定 (光ファイバ応用技術)
- 超高Δ石英系PLCによる大規模な波長周回性AWGルータの実現
- C-3-90 5%-ΔTa_2O_5添加石英系導波路によるアサーマルリング共振器(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- B-10-52 バランス型検波を用いたデジタルコヒーレント受信における信号光とASEビート雑音に起因するフィルタレス受信ペナルティの検討(B-10.光通信システムB(光通信方式,光通信機器,デバイスのシステム応用,光通信網・規格),一般セッション)
- C-4-7 100GbE向けモノリシック集積光源の高出力化、低電圧駆動化(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-4-5 高速変調EADFBレーザのフリップチップ実装(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-79 InP導波路型偏波制御技術(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-42 折り畳み構成を用いたシリコン熱光学スイッチの低消費電力化(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- モードホップフリー波長可変レーザの開発と応用
- ヘテロジニアス技術による高速InP-PD集積型石英系PLCデバイス
- 高速波長可変分布活性DFBレーザの開発 (特集 フォトニックネットワークに貢献する光半導体技術)
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