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日本電信電話株式会社ネットワークサービスシステム研究所 | 論文
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- サービスオペレーションシステムのソフトウェア構成に関する検討
- C-6-17 多ピンプラスチックCSPの放熱特性
- 平板ヒートパイプコネクタの放熱特性
- 多ピンCSPの開発とATM交換機への適用 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (モジュール化技術)
- 80Gbit/sATMスイッチMCMの開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (モジュール化技術)
- プラスチックBGAの放熱特性
- 多ピン CSP の放熱特性
- 高発熱 MCM 用銅コア基板
- 通信装置用ファンの長寿命化の検討
- 小規模平面実装システムの冷却特性
- ネット放送サービスに向けたマルチキャスト制御
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- 大規模通信ノード開発を可能とするTMN共通プラットフォームの提案
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- 公衆ATM網をバックボーンとした私設網間通信におけるPNP/CUGサービスの提供方式
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- MSFアーキテクチャにおけるストリームメディアのアクティブキャッシュ制御に関する一検討
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- オブジェクト指向交換プログラムにおけるサービスシナリオ開発支援法に関する一考察