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日本電信電話公社茨城電気通信研究所 | 論文
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- EDTAと8-オキシキノリンを用いるランタンの不足当量分離法の最適条件の検討
- ガラス繊維充てんポリカーボネートの圧縮クリープ特性
- ジョセフソン素子の現状と将来
- GGG 単結晶の酸性溶液によるメカノケミカルポリシング特性 : メカノケミカルポリシングの研究 (第1報)
- 偏心分布荷重を用いるラッピング, ポリシングにおける平行度修正 : 遊離砥粒による平行平面加工 (第3報)
- 高精度の磁気ディスク基板の加工 : 旋削から砥粒加工へ(話題の新加工技術,加工限界と工程設計)
- ピッチポリシングにおける圧力分布の解析 : 遊離砥粒による平行平面加工 (第1報)
- めっき型磁気ディスク基板の加工変形 : めっきおよびラッピングによる残留応力と変形(第2報)
- 磁気ディスク用Al合金板の加工変形 : ラッピングによる残留応力と変形 (第1報)
- 半導体結晶技術-4-加工(講座)
- 結晶材料と破壊と加工
- ラッピングによる単結晶の方位誤差の修正
- 電気光学素子用タンタル酸リチウム単結晶の精密加工
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- B-7-4 正常度マーキングを用いたDDoS防御法(B-7. 情報ネットワーク, 通信2)
- ノンインパクトプリンティング(セッションXX)
- 超音波接合におけるAl細線の変形特性と接合過程
- RFスパッタ法によるBaPb1-xBixO3超伝導薄膜の作製