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日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所 | 論文
- Si単結晶のメカノケミカルポリシングにおける加工速度促進機構 : メカノケミカルポリシングの研究(第2報)
- フェライトの精密研削 (第2報) : 固体潤滑剤を充てんした微粒ダイヤモンドレジノイドボンド磁石の摩耗
- フェライトの精密研削 (第1報) : 耐摩耗性レジノイドボンドダイヤモンド砥石の研削特性
- 表面改質技術の最近の動向(超硬質薄膜形成技術の新展開)
- 国際会議(II わが国の精密機械工業の今後の課題と現状)
- 機械工学年鑑(1988年) 設計・機素・トライボロジー
- わが国の精密工学の現状と将来を語る : 創立40周年記念特別座談会
- パーシャルレスポンス形高密度変調方式の等化特性と誤り率の解析
- テレビ画像の主観評価とデータ処理(I)
- インターネットにおけるIPv4トラフィックの規状
- 円柱体共振法による多結晶材料の弾性定数の測定
- リング状ねじり荷重の拡大移動による半無限弾性体の非定常応答
- 1)可変長符号化DPCMによるテレビ電話信号の伝送特性(画像伝送研究会(第12回))
- 16-6 テレビ電話信号のフレーム間符号化による伝送特性
- サブテンプレート間距離を用いた適応的ウィンドウスキップによる高速テンプレートマッチング法(画像処理・解析, 画像の認識・理解論文)
- 異種硬ぜい材料の同時ラッピング ・ ポリシングにおける加工量差 : 遊離砥粒による平行平面加工
- LiTaO_3単結晶のラッピング特性 : 光応用素子結晶の精密加工 (第1報)
- 超伝導素子実装用部品の製作(第2報) : マイクロピンの形成とボンディング技術
- 超伝導素子実装用部品の製作(第1報) : マイクロソケット製作技術
- 半導体基板の非接触研磨技術