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日本特殊陶業(株)技術開発本部開発センター | 論文
- ガイドホール付セラミックパッケージを用いた光モジュール(光・電気複合実装モジュール技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- B-1-100 UWB通信におけるアンテナ利得の依存性(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般講演)
- C-3-99 セラミック基板を用いた光モジュール(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 生体活性骨ペーストの開発およびスキャホールドへの応用
- C-3-96 パラレル光モジュールに用いるセラミック基板の伝送特性(C-3. 光エレクトロニクス(アクティブモジュール), エレクトロニクス1)
- C-3-124 多層セラミック基板に形成したMTガイドピンによる光結合技術(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- 高温電極用セラミックスコーティング
- 高速信号伝送用銅ポリイミド多層基板
- C-3-57 光導波路型スルーホールを有する4-ch×10Gb/sチップ間光インタコネクション用パッケージ(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- アルミナセラミックスの微構造制御
- 熟硫酸中におけるアルミナセラミックスの腐食劣化挙動
- 窒化ケイ素セラミックスの溶液腐食試験(第3報) : 加熱硫酸中における腐食挙動と腐食層の組織
- 窒化ケイ素セラミックスの溶液腐食試験(第2報) : 煮沸硫酸中における重量減少と曲げ強さ
- 窒化ケイ素セラミックスの溶液腐食試験(第1報) : 試験方法と腐食液の種類の影響
- Al_2O_3/SiC粒子分散複合材料の高強度化メカニズム
- 2B11 Al_2O_3/SiC 粒子分散複合材料の機械的特性
- CI-1-8 導波路型光スルーホールを有するパッケージによるチップ間光伝送技術(CI-1.ユビキタスネットワークを支える次世代光コンポーネント・実装技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- ガス圧焼結窒化ケイ素のき裂進展挙動
- 酸化物/炭化ケイ素ウイスカー複合材料の酸化挙動
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