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徳島大学大学院 | 論文
- 感情コーパス作成支援システムの開発(コーパス, 学習, 対話, 要約)
- C-2-86 オープンリング共振器を用いたワイヤレス信号送信特性の検討(C-2. マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- A-10-10 原曲とそのマイク録音曲との照合についての一検討(A-10.応用音響,一般講演)
- C-2-42 オープンリング共振器無線接続における位置ずれの影響(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般講演)
- ナノスケール銅積層膜の熱処理による表面形状と内部応力の変化挙動
- イオンプレーティング法により表面処理を施したアルミニウム合金の摩耗特性
- 4-104 設計-製作分離型ものづくり実習の試み((9)ものつくり教育-I,口頭発表論文)
- 放射光を用いた窒化アルミニウム-銅積層膜の熱応力その場測定(結晶回折法および電子線後方散乱法による材料評価)
- 二相材料の引張変形による微視的残留応力(X線材料強度小特集)
- トンネル用吹付けコンクリート技術の特徴
- 眼球電池モデルによる眼球電図特性の一考察子
- 097G30213 用法を重視した太極拳の指導法
- D-7-9 潰瘍性大腸炎内視鏡画像からの血管本数抽出の検討(D-7.MEとバイオサイバネティックスB,一般セッション)
- D-10-12 抵抗ラダー型DACの電流テスト容易化設計(D-10. ディペンダブルコンピューティング,一般セッション)
- D-10-13 多重縮退故障に対応するビアオープンとそのテスト生成についての一考察(D-10. ディペンダブルコンピューティング,一般セッション)
- D-10-14 隣接線への論理値割当を行う断線故障検査用テスト生成(D-10. ディペンダブルコンピューティング,一般セッション)
- CMOSゲート回路を断線センサとして用いた部品接合不良検出法
- 隣接信号線を考慮したオープン故障のテストパターンについて(欠陥ベーステスト,VLSI設計とテスト及び一般)
- TEGチップを用いたオープン故障の解析(テスト生成,デザインガイア2008-VLSI設計の新しい大地)
- TEGチップを用いたオープン故障の解析(テスト生成,デザインガイア2008-VLSI設計の新しい大地)
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