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広島工業大学大学院工学系研究科機械システム工学専攻 | 論文
- 熱硬化性樹脂と鋼材からなる粘弾性積層はりの反り変形過程における硬化収縮ひずみの解析
- 卒業研究, 就職・進学指導に対する学生評価の導入の効果
- 7-219 卒業研究,就職・進学指導に関する学生評価について(オーガナイズドセッション「教育評価・自己点検・評価システム」-I 自己評価・授業評価・卒業生評価)
- 1143 熱負荷による二層積層体の反り変形挙動の理論的および実験的検討(G03-3 材料力学(3)複合材料1,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 212 エポキシ樹脂の硬化過程における二層積層体の反り変形挙動(材料力学III)
- 2432 エポキシ樹脂と鋼材からなる粘弾性積層はりの硬化過程における反り変形挙動(G03-8 変形・弾塑性挙動(1),G03 材料力学)
- 半導体デバイスの残留応力に及ぼす材料物性影響因子の熱粘弾性数値解析
- WC-Co系サーメット溶射材の溶射圧力および皮膜成分による腐食疲労強度の向上(腐食防食)
- Si_3N_4セラミックスの親油性に及ぼす成分添加およびHP焼結の影響
- 3433 有限要素解析による電子部品のはんだ部に生ずる熱応力の低減化(G03-5 応力解析,G03 材料力学)
- 粘弾性積層体の残留応力を求める簡易評価法
- 熱粘弾性解析による新BOCパッケージの層構造と物性の最適化設計
- 811 半導体デバイス用エポキシ系エラストマの熱劣化挙動
- プラスチック積層体の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす物性影響因子の熱粘弾性解析
- 熱粘弾性解析による電子部品の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす層構成の最適化
- 電子部品用構成材料の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析
- 309 電子部品の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析
- 303 粘弾性複合体の残留応力におよぼす層構成の最適化
- 熱負荷による粘弾性二層積層体の反り変形挙動の理論的および実験的検討
- 213 熱負荷による粘弾性二層積層体の反り変形挙動の理論的および実験的検討(材料力学III)