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広島工業大学大学院工学系研究科機械システム工学専攻 | 論文
- 418 LSIパッケージの反り変形挙動へ及ぼす封止樹脂物性の影響(高分子材料の力学特性-I,一般セッション,第53期学術講演会)
- ヒートサイクル信頼性評価中での配線間に生ずる熱残留応力の有限要素解析による予測
- 420 電子部品の熱応力に及ぼす樹脂厚さ寸法効果の有限要素解析(高分子材料の力学特性-I,一般セッション,第53期学術講演会)
- 810 COB 構造体の熱残留応力に及ぼす樹脂層の有限要素解析
- 2433 熱負荷による二層積層体の反り変形挙動の理論的および実験的検討(G03-8 変形・弾塑性挙動(1),G03 材料力学)
- 超薄型半導体デバイス用エポキシ樹脂の熱劣化挙動
- アルミナ溶射材の高温疲労変形挙動
- ESPI法を用いたセラミックス溶射材の高温疲労変形の測定
- 電子部品用接着剤の硬化過程における熱粘弾性特性
- 広島工業大学 工学部 知能機械工学科 中村研究室
- 419 熱粘弾性応力解析による電子部品の層構成および材料物性の検討(高分子材料の力学特性-I,一般セッション,第53期学術講演会)
- エポキシ樹脂と鋼材からなる粘弾性積層はりの硬化過程における反り変形挙動
- 熱粘弾性解析による粘弾性材料同士の組合せからなる積層体の反り変形挙動予測
- 硬化収縮と熱収縮を伴う粘弾性積層体の反り変形予測の理論および実験検討
- エポキシ樹脂と鋼材からなる粘弾性積層はりの反り変形挙動を求める簡易評価法
- 粘弾性材料同士からなる積層はりの冷却過程における反り変形挙動の簡易評価法
- 熱負荷による粘弾性三層積層体の反り変形挙動に関する実験と理論による検討
- エポキシ樹脂と各種基板からなる積層体の残留反り変形量に及ぼす冷却条件の影響