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富士通株式会社テクノロジ本部 | 論文

• IC パッケージは今後どうなる(「高密度実装技術・今後どうなるシリーズ」第 3 回)
• BGA パッケージはんだ接合部の疲労強度評価
• 特集に寄せて(電子部品・実装技術の将来課題)
• 平成24年技術賞受賞講演 スーパーコンピュータ「京」に適用した高性能システムボード用配線板技術の開発

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