IC パッケージは今後どうなる(「高密度実装技術・今後どうなるシリーズ」第 3 回)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1998-09-01

著者

• 西原 幹雄

  富士通株式会社テクノロジ本部

• 西原 幹雄

  富士通株式会社テクノロジセンター実装技術統括センター

• 西原 幹雄

  富士通

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