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富士通ディジタル・テクノロジ(株) | 論文
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- ITU 準拠 155Mb/s C/U,U/C モジュールの開発
- 3.3Vバースト対応156Mb/s光受信用Main Amp IC
- A-3-17 階層化設計手法における課題と対策
- 多対ツイストペア線による155Mb/s×11CH架間伝送方式回路
- 3.3V動作 155Mb/s長短共用光送受信モジュール
- VLSIレイアウト手法の一検討
- VHDL記述によるATM-SW LSIの開発
- 電流モード・アナログフィルタの一検討