スポンサーリンク
学芸大 | 論文
- 教育用有限要素法解析システムの開発と有限要素法応用教育のための課題の提案と分析
- BGAパッケージはんだ接合部の疲労強度評価
- 東京学芸大学教育学部・技術科学学科海老原理徳研究室(研究室訪問)
- 強度信頼性解析の現状と今後の課題(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 微小はんだ接合部の熱疲労強度解析
- 汎用有限要素法プログラムを用いた有限要素法教育に関する研究
- BGA はんだ接合部の有限要素解析に関する基礎的検討
- BGA パッケージはんだ接合部の疲労強度評価
- 最大接線方向応力破戒基準によるセラミックス・金属接合材の強度評価
- 微細はんだ接合部の熱疲労強度解析
- 熱サイクル負荷を受けるBGAパッケージはんだ接合部の熱疲労強度解析
- セラミックス/金属はめあい接合材の残留応力解析および弾性引張解析
- BGAパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価
- 5p-TA-8 X線共鳴磁気散乱スペクトルについて
- Absolute Mass Limits of Gaugino-Higgsino Sector in MSSM from LEP and CDF (素粒子論における現象論の展開)
- 150℃,NaHS溶液中における白鉛鉱の方鉛鉱による交代組織に関する実験的研究
- 29a-PS-17 磁気光学効果による鉄単結晶(100)面の磁化過程の観察
- P167 超音波を用いた雲水量の測定方法の検討
- 150゜C, 120日間でのAu-Ag合金のNaHSおよびNa2S水溶液におけるAuとAgの溶解と沈澱物について
- 聴覚野の発達的変化:脳磁図による検討