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北見工業大学工学部 電気電子工学科 | 論文

• SiO2 上の Cu 配線に対する Zr 及び ZrN 拡散バリア特性の検討
• ZrN薄膜の低温プロセスにおける作製
• Cu/(Hf or HfN)/SiO_2/Si構造における界面反応の検討
• Cuメタライゼーションにおける低温で作製されたZrN薄膜の拡散バリヤ効果
• Al-W 合金膜の Cu 表面保護膜としての酸化特性
• Cu/Siコンタクト系におけるCu-Zrアモルファス合金膜の適用とZr系拡散バリヤの検討

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