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住友電工(株) | 論文
- 光ファイバ融着接続損失の解析
- 薄肉光ファイバテープの被覆除去特性の検討
- 光ファイバ軸調心融着接続の特性評価(その2)
- 放電による光ファイバの被覆除去技術の開発
- 多心光ファイバ個別軸調心融着接続機の開発
- 光通信用MEMSの疲労特性とデバイス実装(MEMSパッケージングへ高まる期待)
- 導波路型小型多チャンネルWDMフィルタモジュール(光部品の実装・信頼性,一般)
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- C-3-103 導波路を用いた小型多チャンネルWDMフィルタモジュール(パッシブデバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- MEMS片持梁の疲労特性に関する研究 : 実デバイスを用いた加速劣化試験と機械的FIT数の導出(光部品の実装・信頼性, 一般)
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- 光ファイバを用いた赤外線輻射温度計 : ファイバ端面の研磨法
- Bi2223系超電導丸線と転位型導体の開発
- Bi-2212銀複合化線材の長尺化とそのマグネット開発
- 銀合金被覆Bi2223線材の開発
- Bi-2212銀複合化線材を用いた冷凍機冷却マグネット
- 銀被覆Bi2223多芯超電導線の開発
- 長尺Bi-2212複合化線材の開発
- フィラメント転位型Bi-2223多芯線材の損失特性