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住友ベークライト | 論文
- 銅フレーム対応半導体封止材料の開発
- フェノール樹脂 (特集 '99日本プラスチック産業の展望)
- C-4-13 デュアルドライブInP半導体MZMを用いた16QAM変調動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- 材料技術(第 12 回 回路実装学術講演大会印象記)
- フェノ-ル樹脂 (特集/′98日本プラスチック産業の展望)
- C-3-13 InP導波路型偏波制御技術の開発(導波路デバイス(I),C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-4-16 InP基板上n-i-p-n構造における位相変調効率のストライプ方向依存性(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- 誰でもできる情報管理 : インターネットにおける有用情報源の探索
- 環境対応紙フェノール銅張積層板
- C-3-79 InP導波路型偏波制御技術(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- シリカ粒子-液状エポキシ樹脂分散系の固液界面構造, 表面間力およびレオロジー
- 4 アリル変性マレイミド樹脂;マレイミド骨格構造と硬化物特性
- C-3-53 InP DP-QPSK変調器(光変調器,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 18 結晶性フェノール化合物を用いた成形材料の溶融、硬化挙動
- 20 尿素-ホルムアルデヒド初期縮合物の二次ペーパークロマトグラフイー
- 11. トリメチロール尿素の生成とそのエーテル誘導体の単離について
- 2. ジメチロール尿素モノアルキルエーテルの生成について
- 半導体パッケージのはんだリフロー強度予測技術-その1-
- 超臨界状態および亜臨界状態の水/フェノール2成分系溶媒を用いたフェノール樹脂硬化物からのオリゴマー回収
- 樹脂構造の検討によるPbフリー半田対応Br、Sbフリー半導体封止材の開発