樹脂構造の検討によるPbフリー半田対応Br、Sbフリー半導体封止材の開発

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概要

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• Japan Thermosetting Plastics Industry Associationの論文

著者

• 太田 賢

  住友ベークライト

• 上田 茂久

  住友ベークライト

• 前佛 伸一

  住友ベークライト

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