銅フレーム対応半導体封止材料の開発

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概要

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半導体封止材料に求められる特性は近年多様化している。表面実装パッケージの最大の問題点は,実装時の熱応力によるクラック現象(半田クラック)と,それに伴う耐湿性の劣化である。近年増加しつつある銅合金フレームを用いたパッケージの信頼性は,主流の42合金フレームと比較して,(1)耐半田クラック性がやや劣る(2)耐温度サイクル性が明らかに劣ることが実験により判った。またそれらの特性を向上させるために,封止材には高密着性および熱応力の発生を緩和する性質(低応力性)が必要であることが判った。
社団法人電子情報通信学会の論文
1994-11-25

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