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並木精密宝石(株) | 論文
- ヘテロエピタキシャルダイヤモンド基板の開発とそのデバイス応用
- ベルジャー型研磨装置による高能率ガラス研磨技術と難加工材料への応用 (特集 先端部品のための高付価値研磨・切断加工技術)
- カテゴリ評定尺度におけるカテゴリ数の決定に関する研究
- 原子ステップ基板上への酸化物エピタキシャル薄膜のPLD室温成長とナノ構造構築
- 研磨パッドにおける各種溝パターンがスラリーフローに及ぼす影響
- 加工環境コントロール型CMP装置によるガラス基板の研磨特性
- 化合物半導体基板の研磨/CMP加工 : 加工メカニズムに基づくGaAs結晶とCdTe結晶のCMPスラリー
- GaN結晶の高効率基板加工に向けたCMP前工程の検討
- 24aCC-4 α-Al_2O_3(0001)表面の構造相転移とステップ形状(24aCC 表面界面構造,領域9(表面・界面,結晶成長))
- 20aFF-9 化学機械研磨処理したGaN(0001)表面の昇温による構造変化の反射高速電子線回折法による研究(20aFF 領域9,領域10 合同招待講演,領域9(表面・界面,結晶成長)
- 20aFF-10 大気中前処理条件によるα-Al_2O_3(0001)面の構造変化(20aFF 領域9,領域10 合同招待講演,領域9(表面・界面,結晶成長)