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ニッタ・ハース | 論文
- 半導体LSIデバイスの平坦化CMPとその応用 : グローバリゼーション活動と教育啓蒙活動を目指して(プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会,専門委員会・分科会研究レビュー)
- 第1回環太平洋プラナリゼーションCMPとその応用技術に関する国際会議2004
- 20710 半導体用研磨スラリーの特性について(機械工学が支援する半導体製造技術(II),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
- 遠心分離によるフュームドシリカスラリーの粗大粒子除去
- Wスラリーにおける研磨特性の向上
- シリカスラリーの再分散性
- STIスラリーの開発
- 高分散低スクラッチング・スラリーの開発
- 研磨パッドのマイクロラフネスとCu研磨性能
- 研磨パッド (特集 超精密研磨加工はどこまで進んだか) -- (研磨資材の選び方・使い方)
- シリコンウェハの加工 今後のシリコンウェハ加工に求められる課題 (特集 高付加価値を生み出す固定砥粒研磨技術)
- 半導体デバイスプロセスにおけるCMP(はじめての精密工学)