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デンソー | 論文
- トレンチ埋込エピタキシャル成長を用いた200V系スーパージャンクションMOSFET
- 耐圧100V以下の領域における Super 3D MOSFET によるSiリミットの突破
- Ultra Low On-resistance Super 3D MOSFET under 300v Breakdown Voltage (特集 電子デバイス)
- Influence of Trench Etching on Super Junction Devices Fabricated by Trench Filling (特集 電子デバイス)
- 超低オン抵抗パワーMOS : Super 3D MOS
- Electrical Properties of Super Junction p-n Diodes Fabricated by Trench Filling (特集 R&D--車の未来を拓く基礎技術)
- アモルファスワイヤCMOS MIセンサ内蔵道路鋲による車両通行計測記録システム
- 1503 3次元DEMによる合わせガラスの衝撃貫通破壊解析(OS15.材料・構造体の衝撃応答(1))
- 503 高潤滑切削油剤によるセミドライ切削加工への取り組み(OS9 環境適応形加工)
- 顕微FTIRによるエアロゾル粒子の表面物質の分析 : 視野に複数個の粒子が存在する場合の処理法
- 大気エアロゾル粒子の顕微FT-IRによる表面観察
- 顕微FTIRによるエアロゾル粒子表面の水溶性物質の観察
- Ag-Sn系の液相焼結現象を応用した多層基板接合技術の開発 : 第1報 : 拡散過程の解析
- 2622 噴射量計測技術の開発(S72 加工計測・評価システム)
- PWMホールドモデルに基づく過変調領域でのIPMSMの制御法 : ロバスト性の検討とアンチワインドアップ制御との比較
- 超小型レーザスキャニングモジュールにおける高精度実装
- 第9章 組み込み系ソフト開発効率向上のための人的な面での取り組みポイント 人的協働モデルとモデル作成者の適性 (特集 オブジェクト指向の導入で開発効率向上! うまくいく! 組み込み機器の開発手法)
- 第8章 組織・ビジネス面の取り組みポイント--Agile方法論/ステージモデル/SECIモデル 開発効率化のための組織とAgile方法論 (特集 オブジェクト指向の導入で開発効率向上! うまくいく! 組み込み機器の開発手法)
- 第7章 組み込み系ソフト開発効率向上のための技術面の取り組みポイント ソフトウェアプロダクトラインとプロセスの定義 (特集 オブジェクト指向の導入で開発効率向上! うまくいく! 組み込み機器の開発手法)
- 第6章 技術面,社会面,経済面,政治/法律面からの考察 事業としての組み込み機器開発の課題を整理する (特集 オブジェクト指向の導入で開発効率向上! うまくいく! 組み込み機器の開発手法)