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(株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター | 論文

• メタルハードマスクプロセスを用いた32nm以細対応ELK配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)
• 超微細化を実現する側壁ダブルパターニングのためのレイアウト設計手法(微細化対応技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
• 超微細化を実現する側壁ダブルパターニングのためのレイアウト設計手法(微細化対応技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)

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