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(株)東京精密 | 論文
- 加工工場における自動計測とコンピュータ
- 加工部品計測の補助具(ジグ・取付具)
- 真円度測定器における回転軸系の設計と問題点
- 酸化膜プラナリゼーションシ・ポリシング/CMPの基礎的検討-ダイレクトエアー加圧法とパッドの効果-
- メタル膜CMPの終端検出
- デバイスウェハの表面基準研磨加工
- LSIモデルTEGウエハによるプラナリゼ-ションポリシング/CMPの研究(第1報)ウエハの保持・加工法とパッドの差異による加工精度
- 同時5軸制御による主軸頭旋回形5軸制御マシニングセンタの幾何偏差同定方法(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 101 同時5軸制御による主軸頭旋回形5軸制御マシニングセンタの幾何偏差同定方法(OS-3 最新工作機械・多軸複合加工)
- G24 マシニングセンタの同時5軸制御運動に及ぼす幾何精度の影響(G2 加工・生産システム2)
- トラッキングレーザによる座標測定機の精度評価と校正
- 光ファイバと結合した小型レーザ干渉計
- 表面形状測定技術 : 概要と触針式測定法
- 液体表面におけるマイクロタッピング制御
- 変温環境における三次元測定機の高精度化
- パッド表面を基準面とするドレッシング技術の開発 : —フレキシブルファイバードレッサーとドレッシング均一性評価の開発—
- 要素技術を統合する次世代CMP装置開発
- 粗さ規格の動向と二次元評価パラメータについて
- 応力波の入射によるねじ締結の緩みに対する防止法
- 新しいドラム式ポリシング装置の開発 : ツインドラム式装置の試作