保田 雄亮 | 株式会社日立製作所日立研究所

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概要

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関連著者

• 守田 俊章

  株式会社日立製作所

• 井出 英一

  株式会社日立製作所日立研究所

• 保田 雄亮

  株式会社日立製作所日立研究所

• 廣瀬 明夫

  大阪大学

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 守田 俊章

  株式会社日立製作所材料研究所

• 保田 雄亮

  株式会社日立製作所材料研究所

• 井出 英一

  株式会社日立製作所材料研究所

• 井出 英一

  (株)日立製作所材料研究所

• 廣瀬 明夫

  大阪大学 大学院工学研究科

• 廣瀬 明夫

  大阪大学 工学研究科

• 床尾 尚也

  株式会社日立製作所日立研究所

• 小池 義彦

  日立原町電子工業株式会社山梨工場

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院 工学研究科

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著作論文

• 酸化銀マイクロ粒子を用いた接合技術(三次元実装材料)
• マイクロメートルサイズの酸化銀粒子を用いた高温環境向け鉛フリー接合技術の開発
• 酸化銀粒子接合を用いた高温環境対応実装技術の開発

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