Kogami Kunio | The Engineering Research Institute, The University of Tokyo

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概要

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• The Engineering Research Institute, The University of Tokyoの論文著者

論文 | ランダム

• AlN接合BGAパッケージ
• マイクロバンプボンディング技術を用いたマイクロ波/ミリ波IC
• 直接遷移半導体を用いた導波路形光双安定素子
• 液冷型投写管の接着の信頼性
• 6種食用マメ科作物の根系構造とその種間および種内変異

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