AlN接合BGAパッケージ
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概要
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近年、高速、多ピン化に対応したBGAパッケージの開発が行われている。我々はAlNをヒートスプレッダーとし、ガラスエポキシ基板及び金属の異種材料をシリコーン樹脂で接合した新しいタイプのBGAを開発したのでその構造と評価結果を報告する。
- 1996-03-11
近年、高速、多ピン化に対応したBGAパッケージの開発が行われている。我々はAlNをヒートスプレッダーとし、ガラスエポキシ基板及び金属の異種材料をシリコーン樹脂で接合した新しいタイプのBGAを開発したのでその構造と評価結果を報告する。