濱岡 陽介 | パナソニック株式会社デバイス社

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概要

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• 同名の論文著者
• パナソニック株式会社デバイス社の論文著者

関連著者

• 中西 秀和

  パナソニックエレクトロニックデバイス(株)

• 濱岡 陽介

  パナソニックエレクトロニックデバイス(株)

• 中村 弘幸

  パナソニックエレクトロニックデバイス(株)

• 濱岡 陽介

  パナソニック株式会社デバイス社

• 鶴成 哲也

  パナソニックエレクトロニックデバイス(株)

• 橋本 研也

  千葉大学大学院

• 藤原 城二

  パナソニックエレクトロニックデバイス(株)

• 岩崎 行緒

  パナソニックエレクトロニックデバイス(株)

• 橋本 研也

  千葉大学大学院工学研究科電気電子工学コース

• 上口 洋輝

  パナソニックエレクトロニックデバイス(株)

• 後藤 令

  パナソニックエレクトロニックデバイス(株)

• 松波 賢

  パナソニックエレクトロニックデバイス(株)

• 藤原 城二

  パナソニック株式会社デバイス社

• 後藤 令

  パナソニック株式会社デバイス社

• 中村 弘幸

  パナソニック株式会社デバイス社

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著作論文

• 2P-27 SiO_2/Al/LiNbO_3構造を用いた良好な温度特性を有するSAW共振器の開発(ポスターセッション)
• 1P5-1 SiO_2/Al/LiNbO_3構造を用いたBand IV用小型SAW デュプレクサの開発(ポスターセッション)
• 1-06P-37 SiO_2/IDT/LiNbO_3構造を用いた小型W-CDMA用SAWデュプレクサの開発(ポスターセッション 1)
• A-11-2 SiO_2/Al電極/LiNbO_3構造を用いたSAW共振子の検討(A-11.超音波,一般講演)
• AS-2-8 SiO_2/Al電極LiNbO_3構造を用いたBand I, IV用SAWデュプレクサの開発(AS-2.弾性波デバイスの現状と将来,シンポジウムセッション)
• 2Pb3-6 零温度特性を有するSiO_2/Al/LiNbO_3構造SAW共振器の横モードスプリアス抑圧技術の開発(ポスターセッション)
• 2P3-3 SiO_2/Al/LiNbO_3基板における速い横波近傍に発生する不要応答に関する検討(ポスターセッション)

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