鶴成 哲也 | パナソニックエレクトロニックデバイス(株)
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
中西 秀和
パナソニックエレクトロニックデバイス(株)
-
中村 弘幸
パナソニックエレクトロニックデバイス(株)
-
鶴成 哲也
パナソニックエレクトロニックデバイス(株)
-
濱岡 陽介
パナソニックエレクトロニックデバイス(株)
-
濱岡 陽介
パナソニック株式会社デバイス社
-
藤原 城二
パナソニックエレクトロニックデバイス(株)
-
橋本 研也
千葉大学大学院
-
橋本 研也
千葉大学大学院工学研究科電気電子工学コース
-
上口 洋輝
パナソニックエレクトロニックデバイス(株)
-
後藤 令
パナソニックエレクトロニックデバイス(株)
-
岩崎 行緒
パナソニックエレクトロニックデバイス(株)
-
松波 賢
パナソニックエレクトロニックデバイス(株)
-
藤原 城二
パナソニック株式会社デバイス社
-
藤原 城二
パナソニックデバイス社
-
小松 禎也
パナソニックデバイス社
-
後藤 令
パナソニック株式会社デバイス社
-
中西 秀和
パナソニックデバイス社
-
中村 弘幸
パナソニック株式会社デバイス社
-
中村 弘幸
パナソニックデバイス社
著作論文
- 2P-27 SiO_2/Al/LiNbO_3構造を用いた良好な温度特性を有するSAW共振器の開発(ポスターセッション)
- 1P5-1 SiO_2/Al/LiNbO_3構造を用いたBand IV用小型SAW デュプレクサの開発(ポスターセッション)
- 1-06P-37 SiO_2/IDT/LiNbO_3構造を用いた小型W-CDMA用SAWデュプレクサの開発(ポスターセッション 1)
- W-CDMA用小型弾性表面波デュプレクサの開発 (特集 部品・デバイス)
- 超音波デバイス 小型W-CDMA用SAWデュプレクサSiO2薄膜/Al電極/LiNbO3基板構造による高性能化
- AS-2-8 SiO_2/Al電極LiNbO_3構造を用いたBand I, IV用SAWデュプレクサの開発(AS-2.弾性波デバイスの現状と将来,シンポジウムセッション)
- 2Pb3-6 零温度特性を有するSiO_2/Al/LiNbO_3構造SAW共振器の横モードスプリアス抑圧技術の開発(ポスターセッション)
- 1Ja3-2 LiTaO_3基板共振器のSAW横方向漏洩の低減に関する研究(圧電デバイス)
- 2P3-3 SiO_2/Al/LiNbO_3基板における速い横波近傍に発生する不要応答に関する検討(ポスターセッション)