津田 剛宏 | (株)デンソー研究開発3部
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概要
(株)デンソー研究開発3部 | 論文
- BI-2-4 LSIのEMCマクロモデルと回路基板設計への適用(BI-2.EMC設計のためのLSIマクロモデリング,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- 車載電子機器のEMIシミュレーション技術の開発(電磁環境・EMC,通信の未来を担う学生論文)
- デジタルLSIにおけるオンチップ電源雑音とオフチップ電磁雑音の統合評価(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 配線パターンを変化させた基板による多電源ピンLECCS-coreモデルの評価(若手研究者発表会)
- 多電源ピンICのLECCS-coreモデルによる電源電流予測精度の検証(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)