三川 孝 | 技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部
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概要
技術研究組合超先端電子技術開発機構電子SI技術研究部 | 論文
- COC構造における20μmピッチ超音波フリップチップ接合技術に関する基礎検証
- 6.軽量化を実現する基板・実装技術(モバイル社会を支える先端技術 : 小型化と使いやすさを極める)
- アクティブインタポーザによるチップ間光インタコネクション技術(光パッケージ技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
- 変革への戦略的挑戦
- 変革への戦略的挑戦