林 英二 | 三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部

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• 三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部の論文著者

三菱電機株式会社半導体生産・技術統括部アセンブリ技術部 | 論文

• 2000pin超級FC-BGAパッケージの高速伝送及び給電系電気特性評価
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• 有機基板を用いた高放熱型フリップチップBGAパッケージ
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