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高野 希 | 日立化成工業株式会社新材料応用開発研究所
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日立化成工業株式会社新材料応用開発研究所 | 論文
次世代対応低熱膨張・高弾性基材
銅張積層板の銅箔部に生ずる残留応力に及ぼす接着層の影響
半導体実装用低熱膨張・高弾性率基板材料
PET用GSO単結晶の開発(酸化物結晶成長とシンチレータへの応用)
反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルムの開発並びに実用化(平成20年技術賞受賞講演)
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