巽 裕章 | 大阪大学大学院工学研究科

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概要

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関連著者

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 巽 裕章

  大阪大学大学院工学研究科

• 廣瀬 明夫

  大阪大学

• 赤田 裕亮

  大阪大学大学院

• 廣瀬 明夫

  大阪大学 大学院工学研究科

• 武田 直也

  大阪大学大学院工学研究科

• 小椋 智

  大阪大学大学院工学研究科

• 守田 俊章

  株式会社日立製作所材料研究所

• 井出 英一

  株式会社日立製作所材料研究所

• 井出 英一

  (株)日立製作所材料研究所

• 赤田 裕亮

  大阪大学大学院工学研究科

• 山口 拓人

  大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻生産科学コース

• 守田 俊章

  (株)日立製作所

• 山口 拓人

  大阪大学

• 井出 英一

  (株)日立製作所 日立研究所

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院 工学研究科

• 小椋 智

  大阪大学大学院 工学研究科

• 守田 俊章

  日立研究所

• 井出 英一

  日立研究所

• 守田 俊章

  (株)日立製作所材料研究所

• 小中 洋輔

  大阪大学大学院工学研究科

• 井出 英一

  日立製作所材料研究所

• 守田 俊章

  日立製作所材料研究所

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著作論文

• 447 酸化銀マイクロ粒子を用いたナノ粒子その場生成による接合プロセスの開発(マイクロ接合(I),平成20年度秋季全国大会)
• 356 複合型ナノ粒子の焼成機構及び接合プロセスへの適用 : 炭酸銀含有量が接合性に及ぼす影響(ろう接(II),平成19年度秋季全国大会)
• 353 銀ナノ粒子接合における界面接合機構の検討(ろう接(II),平成19年度秋季全国大会)
• 銀ナノ粒子接合における接合性に及ぼす粒径と加圧条件の検討
• 酸化銀マイクロ粒子を用いたナノ粒子その場生成による接合プロセスの開発

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