落合 邦行 | 千葉工業大学

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概要

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• 同名の論文著者
• 千葉工業大学の論文著者

関連著者

• 落合 邦行

  千葉工業大学

• 室 英夫

  千葉工業大学

• 長田 和樹

  ニッコーテクノ株式会社

• 長田 貴裕

  千葉工業大学

• 長田 和樹

  ニッコーテクノ(株)

• 長田 貴裕

  (株) ローレル

著作論文

• SOI-MUMPsプロセスによる片持ち梁構成の熱式マイクロアクチュエータの最適化検討
• U字形及びI字形のSOI-MUMPsによる片持ち梁構成の熱式マイクロアクチュエータ
• U字形及びI字形のSOI-MUMPsによる片持ち梁構成の熱式マイクロアクチュエータ
• Auメッキ層及び台形型ビームを用いたMEMS熱式マイクロ・アクチュエータの検討

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