麻田 和敏 | 東京工業大学工学部無機材料工学科:(現)ソニー(株)仙台テクノロジーセンター電子デバイス事業本部電子部品事業部門開発部デバイス開発課

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  東京工業大学工学部無機材料工学科

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• 多々見 純一

  東京工業大学工学部無機材料工学科

• 麻田 和敏

  東京工業大学工学部無機材料工学科

• 麻田 和敏

  東京工業大学工学部無機材料工学科:(現)ソニー(株)仙台テクノロジーセンター電子デバイス事業本部電子部品事業部門開発部デバイス開発課

• 松尾 陽太郎

  東京工業大学

• 木村 脩七

  東京工業大学工学部

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著作論文

• 多結晶 Al_2O_3 の破壊靭性に及ぼすき裂進展経路の影響

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