麻田 和敏 | 論文著者

東京工業大学工学部無機材料工学科

東京工業大学工学部無機材料工学科:(現)ソニー(株)仙台テクノロジーセンター電子デバイス事業本部電子部品事業部門開発部デバイス開発課

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