飯塚 敏洋 | Necエレクトロニクス

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概要

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• Necエレクトロニクスの論文著者

Necエレクトロニクス | 論文

• Au薄膜を介したCu電極の微細ピッチCoC(チップ・オン・チップ)実装技術開発
• 接着樹脂層形成チップと超音波接合法を用いたChip-On-Chip集積化技術
• LSI3次元実装技術の最新動向
• 三次元LSIチップ間配線技術
• 貫通ビアを用いた積層DRAM向け高密度パッケージ開発(高密度SiP・3次元実装技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)

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