上野 一也 | 熊本大学大学院:(現)(株)コベルコ科研
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概要
関連著者
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里中 忍
熊本大学
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上野 一也
熊本大学大学院:(現)(株)コベルコ科研
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里中 忍
熊本大学工学部
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上野 一也
熊本大学大学院
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白川 英観
熊本大学
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小林 竜也
熊本大学大学院
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後藤 進
熊本大学大学院
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白坂 純
熊本大学大学院
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平 真樹
熊本大学大学院
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里中 忍
熊本大学大学院
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里中 忍
熊本大学大学院自然科学研究科
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木村 直人
Nec九州
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上野 一也
(株)東芝セミコンダクター社
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小林 竜也
熊本大学工学部
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白坂 純
熊本大学工学部
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上野 一也
株式会社東芝
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白川 英観
熊本大学工学部
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後藤 進
熊本大学工学部大学院
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平 真樹
熊本大学工学部大学院
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白川 英観
熊本大学大学院
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長澤 誠
熊本大学大学院
著作論文
- 赤外線サーモグラフィによるBGAパッケージはんだボール接合部の非破壊評価
- 接合工具を利用した微細接合部の超音波測定 (特集 半導体製造装置における超音波計測)
- 238 赤外線サーモグラフィ法によるBGA接合部の非破壊評価
- 超音波を利用した電子部品ワイヤボンディング部の非破壊評価
- 211 超音波と強度試験によるボールボンディング部の評価
- 解説 電子部品マイクロ接合部の超音波試験
- 358 超音波測定によるフリップチップ接合部の画像表示法