久保田 隆司 | (株)東芝
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概要
関連著者
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久保田 隆司
(株)東芝
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尾田 十八
金沢大学工学部
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山田 耕二
デンソー
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久保田 隆司
金沢大学工学部
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坂本 二郎
金沢大学工学部
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山田 耕二
(株)デンソー
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久保田 隆司
金沢大学大学院
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山田 耕二
金沢大学工学部
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山田 耕二
日本電装(株)
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山崎 光悦
金沢大学工学部
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阿部 新吾
(株)シャープ
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阿部 新吾
金沢大学大学院
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山田 耕二
金沢大学大学院
著作論文
- 薄膜を有する物体間の弾性接触問題に対する近似解法
- 接触論を利用した薄膜のヤング率推定法
- レジンモールドICの熱応力解析とその強度評価
- 2層弾性体の軸対称接触問題に対する近似解法
- 2層体の弾性接触問題に対する近似解法
- 薄膜のヤング率を求める3点引張試験法について
- 多層構造体の有限要素法とその応用
- ペナルティ法による応力拡大係数の境界要素解析