久保田 隆司 | 金沢大学工学部

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概要

• 同名の論文著者
• 金沢大学工学部の論文著者

関連著者

• 尾田 十八

  金沢大学工学部

• 山田 耕二

  デンソー

• 久保田 隆司

  (株)東芝

• 久保田 隆司

  金沢大学工学部

• 山田 耕二

  金沢大学工学部

• 坂本 二郎

  金沢大学工学部

• 山田 耕二

  (株)デンソー

• 山田 耕二

  日本電装(株)

著作論文

• レジンモールドICの熱応力解析とその強度評価
• 2層弾性体の軸対称接触問題に対する近似解法
• 2層体の弾性接触問題に対する近似解法
• 多層構造体の有限要素法とその応用

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