阿部 新吾 | (株)シャープ

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概要

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• 同名の論文著者
• (株)シャープの論文著者

関連著者

• 尾田 十八

  金沢大学工学部

• 阿部 新吾

  (株)シャープ

• 坂本 二郎

  金沢大学工学部

• 久保田 隆司

  (株)東芝

• 阿部 新吾

  金沢大学大学院

• 阿部 新吾

  金沢大学工学部

著作論文

• 薄膜を有する物体間の弾性接触問題に対する近似解法
• はり理論による電子デバイス・リードフレームの熱応力評価式
• 多層ばり理論によるプリント基板の応力・変形の評価

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