金井 秀生 | 日本工業大学(院)

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概要

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関連著者

• 神 雅彦

  日本工業大学

• 金井 秀生

  industria

• 金井 秀生

  日本工業大学(院)

• 神 雅彦

  日本工大

• 村川 正夫

  日本工業大学

• 神 雅彦

  宇都宮大学大学院

• 神 雅彦

  日本工業大学 工学部

• 山田 眞次郎

  (株)インクス

• 金井 秀生

  日本工業大学大学院

• 岩部 洋育

  新潟大学工学部

• 岩部 洋育

  新潟大学大学院自然科学研究科

• 星野 真之

  日本工大院

• 菊谷 雄一

  新潟大・学

• 山田 眞次郎

  インクス

• 岩部 洋育

  新潟大学

• 岩部 洋育

  新潟大

• 後藤 隆司

  日進工具

• 渡邉 健志

  日進工具

• 後藤 隆司

  日進工具(株)

• 渡辺 健志

  日進工具(株)

• 渡辺 健志

  日進工具

• 高橋 一彰

  industria

• 金井 秀生

  TACO(株)

• 小玉 満

  エコー技研

• 金井 秀生

  株式会社industria開発グループ

• 渡辺 翔

  新潟大・院

• 大井 卓磨

  新潟大

• KIKUYA Yuichi

  Niigata University

• 金井 秀生

  (株) industria

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著作論文

• 微細径cBNエンドミルの製作および超音波振動切削による微細切削特性の向上に関する研究
• 切削・研削加工用超音波スピンドルの開発および加工効果 (超音波)
• 307 主軸方向の超音波振動を用いた高速エンドミル加工に関する基礎研究 : 側面加工における切削機構と切削特性(OS3-2 高精度・高度化加工技術2,オーガナイズドセッション:3 高精度・高度化加工技術(塑性加工,機械加工および周辺技術))
• 超音波振動ミリングによる精密金型加工に関する研究
• 超音波振動ミリング加工に関する研究(第1報) : 基礎的特性の検討および小径ボールエンドミル加工への適用
• 注目技術 小型超音波スピンドル装置の開発と加工事例
• 2102 超音波ミリングによる精密金型加工に関する研究(第2報) : 加工精度の検討(OS13 高速ミーリング,ツーリング,工具)
• 2103 超音波ミリングによる精密金型加工に関する研究(第3報) : 3次元形状金型加工(OS13 高速ミーリング,ツーリング,工具)
• 超音波ミリングに関する研究(第6報) : 小径ボールドエンドミル加工における切削特性向上効果
• 高速ミリング加工に関する研究
• 切削・研削加工用超音波スピンドルの開発および加工効果(強力超音波)
• 1110 主軸方向の超音波振動を用いたエンドミル加工に関する基礎研究 : 側面加工における切削機構と切削特性(OS7-2 機械加工の高速・高精度化(切削・研削・特殊加工および周辺技術)2,オーガナイズドセッション:7)
• 超音波振動研削法による高硬度脆性材料の精密加工
• 小型/高速/超音波スピンドルによる微細金型形状の精密切削/研削加工

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